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  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Regression Analysis".ekeyword (精準) and cdept.raw="自動化及控制研究所"


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    六軸機械手臂之自動化姿態估測系統開發
    • 自動化及控制研究所 /104/ 碩士
    • 研究生： 劉柏漢   指導教授： 郭永麟
    • 機械手臂通常使用編碼器量測馬達的角度，但由於手臂關節在長時間磨損或老舊後導致編碼器感測的角度不準確，本論文研發一套使用單顆相機鏡頭量測六軸串聯式機械手臂角度的自動化感測系統。 本研究首先推導出用來描…
    • 點閱：877  下載：1 
    • 全文公開日期 2021/07/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    應用相位平移輪廓法於覆晶製程中錫球凸塊高度之量測與分析
    • 自動化及控制研究所 /101/ 碩士
    • 研究生： 陳聖儒   指導教授： 郭中豐
    • 本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建，由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅，故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
    • 點閱：241  下載：12 

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    應用自動化光學檢測技術於TFT-LCD模組瑕疵辨識系統之開發與研究
    • 自動化及控制研究所 /101/ 碩士
    • 研究生： 黃思博   指導教授： 郭中豐
    • 本研究主要針對薄膜電晶體液晶平面顯示器(thin film-liquid crystal display, TFT-LCD)模組瑕疵進行辨識與分類，檢測TFT-LCD模組瑕疵種類分為異物(forei…
    • 點閱：263  下載：8 

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    整合類神經網路及基因演算法於半導體封裝製程之雷射切割品質預測與最佳化研究
    • 自動化及控制研究所 /97/ 博士
    • 研究生： 李振豪   指導教授： 蔡明忠
    • 雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中，如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等，但由於雷射切割引起的熱效應問題，導致切割後會產生焦黑之現象，…
    • 點閱：768  下載：54 
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